金相顯微結(jié)構(gòu)分析是人們通過光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等分析儀器來研究金屬材料、復(fù)合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質(zhì)的一種方法。

顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產(chǎn)物等特征組織。利用這種方法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系：冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應(yīng)用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結(jié)構(gòu)檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天、能源、機(jī)電、汽車、交通運輸、計算機(jī)、通訊、儀器儀表、家電、醫(yī)療、輕工、冶金等。

金相顯微鏡應(yīng)用于非金屬夾雜物

目的：

鋼中非金屬夾雜物會降低鋼的機(jī)械性能，特別是降低塑性、韌性及疲勞極限。嚴(yán)重時，還會使鋼在熱加工與熱處理時產(chǎn)生裂紋或使用時突然脆斷。非金屬夾雜物也促使鋼形成熱加工纖維組織與帶狀組織，使材料具有各向異性。嚴(yán)重時，橫向塑性僅為縱向的一半，并使沖擊韌性大為降低。因此，對重要用途的鋼（如滾動軸承鋼、彈簧鋼等）要檢查非金屬夾雜物的數(shù)量、形狀、大小與分布情況。

應(yīng)用范圍：

軸承鋼、彈簧鋼、不銹鋼、高速鋼、合金鋼、模具鋼等

測試步驟：

取樣→清洗→鑲嵌→研磨→拋光→觀察